| 一级集聚区名称 | 北方Ⅰ | 东部Ⅱ | 南方Ⅲ | 西部Ⅳ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 名称与范围 | 二级区域单元数量 | 5 | 4 | 5 | 6 |
| 城市节点数量 | 63 | 61 | 74 | 58 | |
| 行政区范围 | 京、津、冀、蒙、晋、豫、黑、吉、辽 | 苏、浙、沪、皖、鲁 | 闽、鄂、湘、赣、粤、港、澳、桂、琼 | 陕、陇、宁、新、川、渝、云、黔 | |
| 网络指标 | 网络直径 | 4 | 6 | 5 | 2 |
| 网络密度 | 0.128 | 0.483 | 0.339 | 0.063 | |
| 网络模块度 | 0.098 | 0.186 | 0.122 | 0.077 | |
| 半导体产业指标 | 国内专利申请量（项） | 139312 | 292575 | 422655 | 4713 |
| 销售过亿企业（家） | 102 | 376 | 244 | 79 | |
| A级纳税人企业（家） | 1237 | 5073 | 8087 | 916 | |
| 市场规模（亿元） | 1023.2 | 3086.1 | 2688.9 | 765.5 | |
| 晶圆产能（万片/月） | 266 | 686 | 385 | 170 | |
| 生产项目 | 计算机套片，3D NAND Flash | COMS，DRAM，MRAM，FinFET，LCD驱动芯片，逻辑芯片 | 3D NAND Flash，CMOS，DRAM | 功率半导体MOSFET，CMOS，3D NAND Flash | |
