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中国半导体产业的空间集聚识别与集聚分区
蒋小荣, 刘清
经济地理, 2024, 44(3): 108-117.   DOI: 10.15957/j.cnki.jjdl.2024.03.011

企业类型 芯片设计 晶圆材料 封测材料 封装测试 半导体制造 终端设备生产 总量
半导体企业数量(家) 3837 1767 2165 1841 3020 3127 15757
投资分支企业数量(家) 2141 2022 1300 1526 1671 1406 10066
表1 中国半导体企业与投资分支企业数据
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